金谷子福莱新材与通智科技签署战略合作协议，共筑具身智能生态

　　2025年10月27日，福莱新材（605488）与通智人工智能科技（北京）有限公司（以下简称“通智科技”）正式签署战略合作协议，双方将基于各自在柔性传感与人工智能领域的核心能力展开深度合作，共同推进“材料-感知-算法-终端”一体化的具身智能生态建设。

　　通智科技是北京通智能研究院的全资子公司和产业化平台，致力推动智能技术在各各业的泛应与深度融合。根据协议，双方将依托福莱新材在柔性传感领域的技术积累，结合通智科技在通用人工智能算法、多模态大模型、边缘计算与具身智能操作系统方面的能力，为具身智能的各种应用场景提供更加成熟的支持，实现多模态解决方案，共同推动触觉感知在各种场景的规模化应用与商业化落地。

　　双方将在产品开发、产业链协同与技术合作等方面展开深度联动，通过联合开发、资源共享、技术互补等方式，增强在柔性传感与AI融合领域的产品竞争力，协同构建覆盖研发、制造与终端应用的产业链条。

　　此次合作是福莱新材持续推动柔性传感器技术与人工智能产业深度融合的重要举措。通过强强联合，双方致力于加速柔性传感技术与AI算法在终端应用中的集成创新，共同构建具有影响力的产业生态链，为具身智能产业发展注入新动能。

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